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半導(dǎo)體材料切割研磨微粉
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采用高強(qiáng)度、高品級(jí)金剛石為原材料,經(jīng)過(guò)精細(xì)破碎加工程序生產(chǎn),粒度高度集中,晶型較為規(guī)則,顆粒強(qiáng)度高,切削效率高,具有良好的分散性和耐磨性。
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